Kaka yake shetani
JF-Expert Member
- Feb 1, 2023
- 3,611
- 8,746
Mwaka 2012 Bwana Zongchang Yu(Product engineering manager) aliacha kazi akitumika kama injinia wa kampuni ya ASML.
ASML gives the world's leading chipmakers the power to mass produce patterns on silicon, helping to make computer chips smaller, faster and greener.
Kampuni hii ndio inatengeneza chips za semiconductor kwa teknolojia kubwa duniani kote na linapatikana USA.
Baada ya kuacha kazi ASML Bwana Zongchang Yu akaanzisha kampuni zake zikiwa mbili zikiwa USA na CHINA.
Baada ya kuondoka kwake wafanyakazi wawili nao kwenye kampuni ya ASML kama wanasheria walimfata kujiunga naye na kuwa watatu.
Kitendo cha kuondoka kwao wakiambatana na injia wao ndio kiponza hapa baada ya kuondoka na nyaraka muhimu za kampuni ya ASML.
NA NUKUU KAMA MAHAKAMA YA USA ILIVOTOA:
COUNT 3
On or about 5,2014 in the county of Santa Clara,State of California UNAUTHORIZED COPYING OF TRADE SECRETS, in violation of PENETRATION 499c(b)(3), a felony, was committed by ZONGCHANG YU who, with the withhold the control of trade secret from its owner, namely, ASML the trade secret to his or her use and to the use of another.
Bwana zongchang yu alipeleka nyaraka hizo za siri serikali ya china na ndiko kampuni yake kama nilivosema alipofungua china na USA baada ya kuacha kazi.
STORY NDIPO INAANZIA HAPA SEHEMU NDOGO YA CHINA IMESHAIBA TEKNOLOJIA NYINGI KWA USA.
HISTORIA YA CHINA NA USA:
China taifa ambalo historia fupi tunajua ndio lenye wafanyakazi bei rahisi kimalipo.
Ukweli hakuna biashara isiyokuwa na kusaidiana(Market share).
Semiconductor chip ya kwanza ilianza mwaka 1950s na mwanzilishi akiwa injinia mwenyewe USA.
Semiconductor chip imeundwa na silicon pamoja na transistor.Na ndio chip yenye nguvu ukilinganisha na vifaa vyengine vya semiconductor .
Mwaka 1960 mgunduzi wa intel bwana Gordon Moore aliwezesha kuboresha zaidi mapinduzi ya chip hizi ndio leo wengi tunatumia kupitia vifaa mbali mbali.
Ikumbukwe teknolojia hii ya chips kuzidi kukuwa kipindi cha miaka 60s ikufikiriwa kwa ajili ya matumizi ya wananchi kama ilivo sasa bari kwa serikali ya marekani na idara za ulinzi kwenye matumizi.
Kama NASA na kwenye makombora ya masafa marefu ya nyuklia.
Tukumbuke gunduzi hizi zote bado zipo USA.
Yeye akiwa ameshikilia vitu tatu kwenye teknolojia kikazi:
1*Design
Tuna fahamu hapa kama kufanya tafiti na kuandaa
2*Manufacturing
Kuzalisha vifaa vyenyewe ambavyo ni chip.
3*Assembly
Kuviunganisha chip ili kupata bidhaa.
Hayo mambo matatu ndio alikuwa anafanya nchini mwake mpaka kukamilika mfano kompyuta.ikaonekana itumika garama nyingi na vifaa kuuzwa bei kufanya wateja kushindwa kumudu bei.
Baada ya kuona hivo kampuni zilizojigawa ziliamua kutoka USA na kwenda kutafuta urahisi ambazo 2(manufacture) &3 (Assembly).
2&3 ZILIELEKEA KUFUNGUA VIWANDA JAPAN,TAIWAN,SOUTH KOREA NA HONG KONG.
Kupeleka huku ili kupata urahisi wa wafanyakazi kumudu uzalishaji.
●Japan waliwekeza 2&3
2(manufacture) &3 (Assembly).
●Taiwan waliwekeza 2
2(manufacture) .
●south korea waliwekeza
2(manufacture) &3 (Assembly).
●Hong Kong waliwekeza
2(manufacture) &3 (Assembly).
Hii yote uraisi wa fanyakazi pamoja serikali ya marekani ikiwa kama washilika wake kwenye vita baridi wakijulikana kama Allies.
NOTE:USA ilibakia na 1 yani Design wanatafiti na kubuni kisha wanapeleka kuzalisha huko.
Dhumuni lake ilikuwa ni kuziinua washirika wake kiuchumi na kuziona zina nguvu(Deepen ties).
*Deepen ties it becomes stronger and more intense.
Wakati uwekezaji unafanywa nchi hizo tatu kumbuka vuguvugu la vita ya baridi likiendelea kuziziba nguvu china na urusi wakija nyuma na teknolojia ya chip.
Lengo la USA ni kuzimaliza kinguvu kwenye ushindani wa chip zikiwa nyuma yake.
Mwaka 1970s na 80s
kampuni ya Toshiba iliyopo japan na Samsung iliyopo South Korea kuimalika nazo zikaingia kudesign wenyewe bila kutegemea USA ndio abuni.
Kwa hiyo 1,2 na 3 wamejitosheleza na kutopokea tena chip zinazotoka USA.
Mwaka 1990s
Kampuni iliyopo Taiwan kwa jina TSMC nayo ikajikuta inatengeneza chip kwa uwezo mkubwa kupindukia na kufanya kampuni zilizopo USA kuacha kutengeneza Chip kama ilivo awali.South korea na Japan nao wakaanza kutengeneza chip.
Hii ilipelekea uundaji wa chip ukawa tena sio kwa USA ilivozamani.kutegemewa na mengine kama kuanzia Materials,Software na Equipment.
Hapa nchi kama south korea na japan swala la material na equipment wakawa wanajitegemea.
USA ikabakisha 1*Design na kuzalisha Equipment pamoja Software. Na kupeleka uzalishaji nchi ya Nethelend kuzal8sha Equipmnet.
TURUDI NYUMA KIDOGO
Wakati haya yote yana wekezwa kulikuwa na vita baridi zilizokuwa na mapishano ya ujamaa na ubepari.
Kumbuka china nchi zilizomzunguka ndizo zilizowekezwa na USA.
Mwaka 1990s vita baridi kuisha na utawala Mao zedong kushindwa falsafa ya ujamaa.
China iliingia urafiki na USA.
Ili lilipelekea washirika kama south korea na japan kupeleka viwanda vyake 3*Assembly china.
TUJE KUIBUKA KWA CHINA.
Wakati vimeingia viwanda vya 3* china ilijikita sana kwenye idara za tafiti za chip na kuwekeza pesa nyingi kuanzia mwaka 2004.
China iliwekeza kwenye idara zake kama CCID,CSIA,PWC na ANZ.
Ndio idara kubwa za tafiti uku wakisoma mlomlongo mzima ukianzia kwa mkuu wao USA 1*Design anavopeleka south korea na japan huku yeye akiwa kama 3* assembly akitumiwa na nchi nilizozitaja kupeleka kwao.
BAADA KUWEKEZA PESA KUBWA NAYO CHINA IKAWEZA KUINGIA KWENYE MIFUMO YA:
1*Design
2*Manufacturing
3*Assembly ambayo ndio ya kwanza alipita hapo.
ITAENDELEA..
ASML gives the world's leading chipmakers the power to mass produce patterns on silicon, helping to make computer chips smaller, faster and greener.
Kampuni hii ndio inatengeneza chips za semiconductor kwa teknolojia kubwa duniani kote na linapatikana USA.
Baada ya kuacha kazi ASML Bwana Zongchang Yu akaanzisha kampuni zake zikiwa mbili zikiwa USA na CHINA.
Baada ya kuondoka kwake wafanyakazi wawili nao kwenye kampuni ya ASML kama wanasheria walimfata kujiunga naye na kuwa watatu.
Kitendo cha kuondoka kwao wakiambatana na injia wao ndio kiponza hapa baada ya kuondoka na nyaraka muhimu za kampuni ya ASML.
NA NUKUU KAMA MAHAKAMA YA USA ILIVOTOA:
COUNT 3
On or about 5,2014 in the county of Santa Clara,State of California UNAUTHORIZED COPYING OF TRADE SECRETS, in violation of PENETRATION 499c(b)(3), a felony, was committed by ZONGCHANG YU who, with the withhold the control of trade secret from its owner, namely, ASML the trade secret to his or her use and to the use of another.
Bwana zongchang yu alipeleka nyaraka hizo za siri serikali ya china na ndiko kampuni yake kama nilivosema alipofungua china na USA baada ya kuacha kazi.
STORY NDIPO INAANZIA HAPA SEHEMU NDOGO YA CHINA IMESHAIBA TEKNOLOJIA NYINGI KWA USA.
HISTORIA YA CHINA NA USA:
China taifa ambalo historia fupi tunajua ndio lenye wafanyakazi bei rahisi kimalipo.
Ukweli hakuna biashara isiyokuwa na kusaidiana(Market share).
Semiconductor chip ya kwanza ilianza mwaka 1950s na mwanzilishi akiwa injinia mwenyewe USA.
Semiconductor chip imeundwa na silicon pamoja na transistor.Na ndio chip yenye nguvu ukilinganisha na vifaa vyengine vya semiconductor .
Mwaka 1960 mgunduzi wa intel bwana Gordon Moore aliwezesha kuboresha zaidi mapinduzi ya chip hizi ndio leo wengi tunatumia kupitia vifaa mbali mbali.
Ikumbukwe teknolojia hii ya chips kuzidi kukuwa kipindi cha miaka 60s ikufikiriwa kwa ajili ya matumizi ya wananchi kama ilivo sasa bari kwa serikali ya marekani na idara za ulinzi kwenye matumizi.
Kama NASA na kwenye makombora ya masafa marefu ya nyuklia.
Tukumbuke gunduzi hizi zote bado zipo USA.
Yeye akiwa ameshikilia vitu tatu kwenye teknolojia kikazi:
1*Design
Tuna fahamu hapa kama kufanya tafiti na kuandaa
2*Manufacturing
Kuzalisha vifaa vyenyewe ambavyo ni chip.
3*Assembly
Kuviunganisha chip ili kupata bidhaa.
Hayo mambo matatu ndio alikuwa anafanya nchini mwake mpaka kukamilika mfano kompyuta.ikaonekana itumika garama nyingi na vifaa kuuzwa bei kufanya wateja kushindwa kumudu bei.
Baada ya kuona hivo kampuni zilizojigawa ziliamua kutoka USA na kwenda kutafuta urahisi ambazo 2(manufacture) &3 (Assembly).
2&3 ZILIELEKEA KUFUNGUA VIWANDA JAPAN,TAIWAN,SOUTH KOREA NA HONG KONG.
Kupeleka huku ili kupata urahisi wa wafanyakazi kumudu uzalishaji.
●Japan waliwekeza 2&3
2(manufacture) &3 (Assembly).
●Taiwan waliwekeza 2
2(manufacture) .
●south korea waliwekeza
2(manufacture) &3 (Assembly).
●Hong Kong waliwekeza
2(manufacture) &3 (Assembly).
Hii yote uraisi wa fanyakazi pamoja serikali ya marekani ikiwa kama washilika wake kwenye vita baridi wakijulikana kama Allies.
NOTE:USA ilibakia na 1 yani Design wanatafiti na kubuni kisha wanapeleka kuzalisha huko.
Dhumuni lake ilikuwa ni kuziinua washirika wake kiuchumi na kuziona zina nguvu(Deepen ties).
*Deepen ties it becomes stronger and more intense.
Wakati uwekezaji unafanywa nchi hizo tatu kumbuka vuguvugu la vita ya baridi likiendelea kuziziba nguvu china na urusi wakija nyuma na teknolojia ya chip.
Lengo la USA ni kuzimaliza kinguvu kwenye ushindani wa chip zikiwa nyuma yake.
Mwaka 1970s na 80s
kampuni ya Toshiba iliyopo japan na Samsung iliyopo South Korea kuimalika nazo zikaingia kudesign wenyewe bila kutegemea USA ndio abuni.
Kwa hiyo 1,2 na 3 wamejitosheleza na kutopokea tena chip zinazotoka USA.
Mwaka 1990s
Kampuni iliyopo Taiwan kwa jina TSMC nayo ikajikuta inatengeneza chip kwa uwezo mkubwa kupindukia na kufanya kampuni zilizopo USA kuacha kutengeneza Chip kama ilivo awali.South korea na Japan nao wakaanza kutengeneza chip.
Hii ilipelekea uundaji wa chip ukawa tena sio kwa USA ilivozamani.kutegemewa na mengine kama kuanzia Materials,Software na Equipment.
Hapa nchi kama south korea na japan swala la material na equipment wakawa wanajitegemea.
USA ikabakisha 1*Design na kuzalisha Equipment pamoja Software. Na kupeleka uzalishaji nchi ya Nethelend kuzal8sha Equipmnet.
TURUDI NYUMA KIDOGO
Wakati haya yote yana wekezwa kulikuwa na vita baridi zilizokuwa na mapishano ya ujamaa na ubepari.
Kumbuka china nchi zilizomzunguka ndizo zilizowekezwa na USA.
Mwaka 1990s vita baridi kuisha na utawala Mao zedong kushindwa falsafa ya ujamaa.
China iliingia urafiki na USA.
Ili lilipelekea washirika kama south korea na japan kupeleka viwanda vyake 3*Assembly china.
TUJE KUIBUKA KWA CHINA.
Wakati vimeingia viwanda vya 3* china ilijikita sana kwenye idara za tafiti za chip na kuwekeza pesa nyingi kuanzia mwaka 2004.
China iliwekeza kwenye idara zake kama CCID,CSIA,PWC na ANZ.
Ndio idara kubwa za tafiti uku wakisoma mlomlongo mzima ukianzia kwa mkuu wao USA 1*Design anavopeleka south korea na japan huku yeye akiwa kama 3* assembly akitumiwa na nchi nilizozitaja kupeleka kwao.
BAADA KUWEKEZA PESA KUBWA NAYO CHINA IKAWEZA KUINGIA KWENYE MIFUMO YA:
1*Design
2*Manufacturing
3*Assembly ambayo ndio ya kwanza alipita hapo.
ITAENDELEA..